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招聘单位：
江苏芯华睿微电子有限公司
学历要求：
普通高中
提供住宿：
面议
发布机构：
江苏省人力资源市场
工作性质：
全职
工作地点：
东台高新技术产业开发区科创路68号
岗位描述
40周岁以下，从事5-7年半导体后道封装测试等导体后端质量管理经验
单位简介
江苏芯华睿微电子有限公司是一家位于东台高新区的半导体科技创新生产企业，项目一期、二期总投资5亿人民币，总建筑面积约1.5万平方米，购置全自动银烧结及贴装设备、全自动印刷机、贴片机、真空回流炉、X光、超声波测试等100多台套设备，外购8寸/12寸硅基、碳化硅大功率芯片等原材料。江苏芯华睿为致力于车规级功率半导体产品研发、生产和销售的创新技术企业，主营业务包括：面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱逆变器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持，开发产品具体可分为车规级MOSFET、车规级IGBT分立器件和模块产品，以及第三代宽禁带半导体SiC功率产品，年产汽车、光伏、工控功率模组产品200万只。核心团队由国内外知名整车、零部件及半导体行业资深人士共同组建，在SiC及IGBT工艺及器件设计、SiCMOSFET及IGBT芯片设计、SiC及IGBT模块封装、市场推广、产品运营等方面具有丰富经验。公司建立的车规级模块工厂，可实现车规级SiC及IGBT功率模块的批量生产，通过IATF16949汽车质量体系认证，应用产品可推进国家能源绿色转型，为实现“碳达峰、碳中和”目标贡献智慧和力量。
联系方式
联 系 人 ：
杭小杰
联 系 电 话：
15895487274
邮 箱：
hangxiaojie@semihu.com